高端超快精密激光切割机

15年

激光设备研发制造经验

900+

超快精密切割设备落地案例

7×24h

售后技术响应支持

2年

整机质保/3年激光器质保

企业资质认证

高新技术企业ISO9001质量体系认证CE欧盟安全认证FDA美国食品药品监督管理局认证30+激光技术专利FPC/PCB行业合格供应商全国上门安装培训

产品概述

弗镭斯高端超快精密激光切割机是我司针对高端精密制造行业研发的高精度冷加工设备，配备进口飞秒/皮秒超快激光器，激光脉冲宽度达到飞秒/皮秒级别，激光作用于材料的时间极短，能量还没来得及扩散就完成加工，真正实现激光冷加工效果，热影响区小于10μm，完全避免了传统纳秒激光加工产生的热变形、碳化、毛刺、崩边等问题，切面光滑平整，无需二次打磨抛光处理。

设备采用高精度天然大理石底座搭配直线电机传动平台，配备高分辨率CCD视觉自动定位系统，切割精度可达±5μm，支持任意复杂图形的切割、打孔、开槽、刻蚀等加工，可搭载自动卷对卷/片对片上下料系统、机械臂自动上下料系统，完美对接客户自动化生产线，大幅提升生产效率、降低人工成本，广泛应用于FPC/PCB柔性线路板、超薄玻璃、陶瓷、半导体晶圆、PI/PET薄膜、铜箔、超薄金属箔等各类超薄、脆性、热敏材料的精密加工，是消费电子、半导体、新能源、医疗器械、显示面板等行业高端精密加工的设备。

核心应用场景

FPC/PCB线路板加工

适用于FPC柔性线路板外形切割、覆盖膜切割、软硬结合板切割、PCB分板、钻孔、刻槽等加工，切割边缘无碳化无毛刺，良率高，特别适合消费电子、汽车电子行业的高密度柔性线路板加工，支持卷对卷自动化生产。

显示面板与玻璃加工

适用于手机盖板玻璃、显示面板玻璃、光学玻璃、超薄玻璃的切割、异形切割、打孔、磨边，冷加工无崩边、无微裂纹，切割强度高，无需二次磨边，可加工厚度0.1-3mm的各类玻璃材料，满足消费电子、显示行业的高精度加工需求。

半导体与陶瓷加工

适用于半导体晶圆切割、划片、陶瓷基板切割、陶瓷片打孔、划槽，热影响区极小，不会损伤晶圆电路和陶瓷基板性能，切割精度高，可满足半导体封装、电子陶瓷行业的高精度加工要求。

薄膜与超薄材料加工

适用于PI膜、PET膜、PP膜、铜箔、铝箔、防爆膜、电磁膜、胶膜等各类薄膜材料的切割、打孔、切形，切割边缘整齐无粘连、无热变形，支持卷对卷连续加工，广泛应用于新能源电池、电子辅料、柔性显示等行业。

核心技术优势

真正冷加工无热损伤

采用飞秒/皮秒超快激光器，脉冲宽度极短，激光能量作用时间远小于热扩散时间，加工过程无明显热影响区，不会产生材料碳化、变形、毛刺、崩边等问题，特别适合热敏、脆性、超薄材料的精密加工。

超高精度加工

天然大理石底座+高精度直线电机传动平台，搭配高分辨率CCD视觉自动定位系统，自动识别定位标记，切割重复定位精度±2μm，综合切割精度±5μm，可满足微米级高精度加工需求，支持0.02mm直径微孔加工。

自动化程度高

可根据客户生产需求搭载卷对卷自动上下料系统、片料自动上下料系统、机械臂自动上下料系统，实现全自动化生产，无需人工值守，可直接对接客户现有自动化生产线，大幅减少人工成本，提升生产效率3-5倍。

加工兼容性强

支持任意复杂图形加工，兼容DXF、AI、PLT、Gerber等各类常用加工格式，可实现切割、打孔、开槽、刻蚀、标刻等多种加工工艺，同一台设备可满足不同材料、不同工艺的加工需求，换型快速方便。

加工效果好良率高

切面光滑平整，粗糙度Ra<0.8μm，无需后续打磨、抛光、去毛刺等二次加工，加工良率可达99.5%以上，相比传统刀模切割、纳秒激光切割良率提升8%-15%，大幅降低材料损耗和后续加工成本。

低使用成本

进口超快激光器使用寿命长达10万小时，设备运行稳定故障率低，日常维护简单，能耗仅为传统加工设备的40%，无刀具磨损、无需更换刀模，综合使用成本相比传统加工方式降低60%以上。

核心技术参数

设备型号	FLS-UC系列高端超快精密激光切割机
激光器类型	飞秒/皮秒超快激光器可选（进口品牌/国产品牌可选）
激光功率	10W/20W/30W/50W可根据加工需求选择
激光波长	1030nm/515nm/343nm（红外/绿光/紫外可选）
加工幅面	300300mm/500500mm/600*600mm/定制幅面
平台结构	高精度天然大理石底座+直线电机传动平台
定位精度	±2μm
切割精度	±5μm
定位系统	高分辨率CCD视觉自动定位，自动识别对位标记
上下料方式	手动上下料/卷对卷自动上下料/机械臂自动上下料可选
支持格式	DXF、AI、PLT、Gerber、BMP等常用格式
整机功率	≤3KW
电力需求	AC220V±10% / 50Hz / 15A
设备尺寸	根据配置不同，可定制化设计
备注	可根据客户具体加工材料、工艺、产能需求定制设备配置和自动化方案，免费提供打样测试服务

加工样品展示

我司可提供免费打样测试服务，客户可将需要加工的材料寄到我司，工程师会根据材料特性和加工要求进行专业打样测试，提供完整的测试报告和工艺方案，客户确认效果后再采购设备，避免选型风险。

典型客户案例

东莞FPC柔性线路板制造企业

该企业是国内消费电子行业知名FPC供应商，主要为手机、可穿戴设备厂商提供FPC软板，之前采用传统刀模切割工艺，换型成本高、周期长，切割边缘有毛刺需要二次处理，良率仅92%，无法满足高端客户的高精度要求。2025年采购我司2台皮秒FPC激光切割机搭配卷对卷自动上下料系统后，切割精度达到±3μm，边缘光滑无毛刺无碳化，无需二次处理，良率提升到99.5%，生产效率提升3倍，人工成本降低70%，每年节省刀模成本近百万元，后续又增购3台设备用于扩产。

深圳手机玻璃盖板生产企业

该企业主要生产智能手机、智能手表玻璃盖板，之前采用纳秒激光切割工艺，玻璃崩边大、微裂纹多，切割后需要多道磨边工序，良率仅90%，且容易出现后期碎裂问题。2026年采购我司3台飞秒玻璃激光切割机后，冷加工工艺完全无热影响区，玻璃崩边<5μm，无需二次磨边，良率提升到99%以上，加工效率提升2倍，产品抗摔性能提升40%，成功进入国内头部手机厂商供应链。

江苏半导体封装测试企业

该企业主要做半导体晶圆切割、封装工序，之前采用传统砂轮划片工艺，切割道宽、材料损耗大，容易产生崩边和芯片损伤，薄晶圆加工难度大。2025年采购我司飞秒晶圆激光切割机后，切割道宽度缩小到20μm，材料利用率提升15%，无崩边无芯片损伤，薄晶圆加工良率从88%提升到99%，加工效率提升1.5倍，满足了先进封装工艺的高精度加工要求。

常见问题解答

Q1：飞秒和皮秒激光切割机怎么选择？

A：飞秒激光脉冲宽度更短，冷加工效果更好，热影响区更小，适合加工厚度薄、精度要求极高、对热损伤非常敏感的材料，如晶圆、超薄玻璃、特种薄膜等；皮秒激光性价比更高，加工效率更快，适合大部分FPC、PCB、普通玻璃、陶瓷、厚膜等材料的加工，可满足绝大多数精密加工需求。我们的工程师会根据您的材料类型、厚度、精度要求、产能需求推荐最合适的配置，也可免费打样测试效果。

Q2：设备可以对接我们现有的自动化生产线吗？

A：完全可以。我们的设备预留标准的自动化对接接口和通信协议，可支持MES系统对接、数据上传，也可根据客户产线需求定制自动上下料机构、机械臂对接方案、在线视觉检测、不良品自动剔除等功能，我们有丰富的自动化产线对接经验，已经为多家客户提供整线激光加工配套方案，工程师会上门对接、安装调试，确保和现有产线完美适配。

Q3：最小可以切割多大的孔、多窄的槽？

A：根据激光器配置和材料厚度不同，最小可加工直径0.02mm的微孔，最窄可加工宽度0.01mm的窄槽，切割缝隙最小可达10μm，具体加工能力和材料特性、厚度有关，您可以寄样给我们免费打样测试，确认实际加工效果。

Q4：设备交货周期多久？售后政策是怎样的？

A：标准配置设备交货周期为25-30个工作日，定制化配置或自动化配套设备交货周期根据具体方案确定，一般为35-45个工作日。售后提供2年整机质保、3年激光器质保，质保期内非人为损坏免费上门维修更换配件，7×24小时技术响应，珠三角地区4小时上门、全国范围24-48小时上门服务，终身提供成本价配件和技术支持，免费提供操作培训、工艺培训，确保客户可以独立操作使用设备。