产品优势
凭借独特的“冷加工”热影响区极小的优势，在高端制造领域的非金属脆性材料中实现超精细加工和微结构制作，广泛应用于3C行业，尤其是手机产业链的各关键流程中。
产品特点
风冷结构，智能调速;
体积更小，重量更轻，外观更美;
抗电磁干扰能力强，热学管理效率高，友好的GUI互动界面:紧凑型激光器，节约安装空间。
应用范围
1、3C产品精密标刻;
2、各类半导体芯片印字，号码管打印:
3、非金属表面标刻
4、太阳能电池工艺，硅片划刻;
5、陶瓷划刻、切割和钻孔;
6、去油墨、去PVD层。
样品展示
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