半导体封测镭射印字

产品优点

1.-N型系列，为控制卡内置在激光机中，无需额外插卡到电脑，通讯线为网线，用电脑网口就可以和镭射通讯;

2.-N型系列，有在线运行和脱机运行模式，脱机运行模式下，关闭软件，不连接电脑可独立运行;

3.条码枪调印章文档功能;

4.带标准串口、网口通讯接口功能;

5.安装孔位，和500AS镭射相同

关键指标

激光功率:20W

波长:1064nm,

最小字符高度:0.4

线宽:50~180um

重复定位精度:0.03

单层单双工位，多层单工位都通用

UPH>50K(视文字数量)

机器尺寸:520mm*173mm*293mm

机器特性

-N型系列，为控制卡内置在激光机中，无需额外插卡到电脑，通讯线为网线，用电脑网口就可以和镭射通讯;

-N型系列，有在线运行和脱机运行模式，脱机运行模式下，关闭软件，不连接电脑可独立运行;

条码枪调印章文档功能;

带标准串口、网口通讯接口功能;

安装孔位，和500AS镭射相同