半导体封测镭射印字

产品优点

1.控制卡内置在激光机中，无需额外插卡到电脑，通讯线为网线，用电脑网口就可以和镭射通讯;

2.有在线运行和脱机运行模式脱机运行模式下，关闭软件，不连

接电脑可独立运行;

3.条码枪调印章文档功能，带标

准串口、网口通讯接口功能;

4.相比500AS镭射，体积更小，

安装宽度仅仅100mm;

5.通过加装安装条可以和500AS

镭射机安装孔相同;

关键指标

激光功率:10W

波长:1064nm

最小字符高度:0.35

线宽:40~150um

重复定位精度:0.02

单层单双工位，多层单工位都通用、24层

UPH>50K(视文字数量)

机器尺寸:380mm*100mm*283mm

机器特性

为控制卡内置在激光机中，无需额外插卡到电脑通讯线为网线，用电脑网口就可以和镭射通讯;

有在线运行和脱机运行模式，脱机运行模式下，关闭软件，不连接电脑可独立运行;

条码枪调印章文档功能;

带标准串口、网口通讯接口功能;

相比500AS镭射，体积更小，安装宽度仅仅100mm;

通过加装安装条可以和500AS镭射机安装孔相同;